近日Counterpoint发布报告称，全球晶圆代工行业营收因人工智能需求增长而增长。根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%，主要得益于强劲的AI需求。

　　值得注意的是，中国大陆的晶圆代工和半导体市场复苏速度快于全球同行。Counterpoint称，中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，因为中国大陆的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段，比全球同行更早触底。

　　根据该报告，今年二季度，台积电以62%的市场份额排名全球芯片代工行业第一，三星的份额为13%，中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三，格罗方德的份额为5%，华虹的份额为2%。